IT之家 7 月 8 日消息，近期—-IOS签名—- 12S 系列正式发布，包括—-苹果企业签名—- 12S、—-苹果手机签名—- 12S Pro 和—-IOS手机—- 12S Ultra 三款手机，全系搭载骁龙 8+ Gen 1 芯片，更有徕卡专业光学镜头、徕卡原生双画质等。—-IOS企业签名—- 12S 系列已全面上市，而下一代—-苹果签名—- 13 系列手机的爆料已经开始出现了。这次是显示屏及边框设计方面。
爆料人士 @Ice universe 表示，三星 Galaxy S22 的四边框等宽技术将在 2023 年广泛应用于包括—-苹果企业签名—- 13 在内的各大品牌旗舰手机。此前报道称，—-IOS手机—- 13 系列将采用 2K+120Hz 超窄边框柔性曲屏。
爆料称，—-苹果手机签名—- 13 系列预计搭载骁龙 8 Gen 2 芯片，最快将在 11 月看到新机亮相，12 月多机型上市。高通骁龙 8 Gen 2 是骁龙 8 Gen 1 的继任者，将由台积电代工，但可能依然采用 4nm 制程，将于今年第四季度登场。
